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動植物活體動態(tài)觀測(如藥物代謝、生長發(fā)育、病理進程監(jiān)測)需滿足“多模態(tài)成像、長期動態(tài)追蹤、操作便捷”核心需求。傳統(tǒng)成像設備存在功能單一、操作繁瑣、數(shù)據(jù)碎片化等問題,高效集成化多功能成像系統(tǒng)憑借“多模態(tài)集成、動態(tài)追蹤、智能數(shù)據(jù)分析”核心優(yōu)勢,...
一、化工批量懸浮液分離痛點與核心需求化工生產(chǎn)中,批量懸浮液(固含量5%-30%,顆粒粒徑1-100μm)的固液分離是關鍵環(huán)節(jié),涉及催化劑回收(如石化行業(yè)加氫催化劑)、產(chǎn)品提純(如顏料懸浮液制粉)、廢水處理(如化工污泥脫水)等場景。根據(jù)分離目標不同,需滿足“高固體回收率(≥95%)、清液低濁度(≤10NTU)、批量處理能力(≥10m3/批)”三大核心需求。當前傳統(tǒng)分離設備存在明顯痛點:處理量與效率矛盾:板框過濾機雖能實現(xiàn)固液分離,但單批次處理量僅2-5m3,且需人工卸渣,分離時...
一、中藥成分薄層色譜鑒別痛點與合規(guī)要求薄層色譜(TLC)鑒別是中藥質量控制的核心方法,通過比較供試品與對照品的色譜斑點(位置、顏色、大小),判定中藥真?zhèn)闻c有效成分含量趨勢,廣泛應用于中藥材(如黃芪、金銀花、丹參)及中成藥(如六味地黃丸、牛黃解毒片)的質量檢測。根據(jù)《中華人民共和國藥典》(ChP2025年版)四部通則0502“薄層色譜法”要求,中藥TLC鑒別需滿足“斑點清晰、分離度良好、辨識度高”,且檢測過程需記錄完整色譜圖像與數(shù)據(jù),符合GMP對“可追溯性”的要求。當前傳統(tǒng)鑒別...
判斷PerkinElmer珀金埃爾默氘燈是否老化,需結合外觀特征、性能指標、使用記錄進行綜合分析,具體方法如下:一、外觀與結構檢查1.發(fā)光孔發(fā)黑若氘燈發(fā)光孔處出現(xiàn)明顯黑色沉積物,表明燈絲或內(nèi)部氣體已老化,需立即更換。2.石英外套變色關閉氘燈并冷卻后,檢查石英外殼是否變黑或渾濁。若存在此類現(xiàn)象,說明燈內(nèi)氣體泄漏或雜質侵入,導致性能下降。3.燈絲斷裂或移位使用放大鏡觀察燈絲(陰極)是否完整,電極引線是否松動或腐蝕。接觸不良會直接導致無法點亮。4.氣體泄漏跡象-低溫下燈體表面結霜(...
一、注射用水離子檢測的行業(yè)痛點與合規(guī)要求注射用水(WFI)是醫(yī)藥生產(chǎn)的核心輔料,用于藥品配制、無菌沖洗、設備清潔等環(huán)節(jié),其離子含量直接影響藥品穩(wěn)定性(如離子超標可能導致藥物氧化降解)與患者安全(如高鈉離子可能引發(fā)輸液反應)。根據(jù)《中華人民共和國藥典》(ChP2025年版)、美國藥典(USP43-NF38)、歐洲藥典(EP11.0)要求,注射用水需嚴格控制關鍵離子含量(如Cl?≤0.5μg/mL、SO?2?≤1.0μg/mL、Na?≤0.2μg/mL、K?≤0.1μg/mL),...
一、食品添加劑定量添加的行業(yè)痛點與合規(guī)要求食品添加劑(如甜味劑、防腐劑、色素、維生素等)是食品工業(yè)改善品質、延長保質期的關鍵成分,但其添加量需嚴格符合GB2760《食品安全國家標準食品添加劑使用標準》(如山梨酸鉀在飲料中最大使用量0.5g/kg、檸檬黃在糕點中最大使用量0.1g/kg),且需確保成分均勻分布,避免局部超標或不足。當前傳統(tǒng)添加方式存在三大核心痛點:人工稱量添加精度差:依賴人工稱重后投入物料,操作誤差達±5%-8%,易因稱量失誤導致添加劑超標(面臨監(jiān)...
一、谷物粉粒度分級的行業(yè)需求與傳統(tǒng)篩分痛點在食品工業(yè)中,谷物粉(小麥粉、玉米粉、米粉、燕麥粉等)的粒度分級是關鍵加工環(huán)節(jié)——不同粒度的谷物粉適配不同食品品類(如粗粉用于全麥面包、中細粉用于饅頭、超細粉用于蛋糕),其粒度均勻性直接影響食品的口感、質地、加工適應性及營養(yǎng)保留。當前傳統(tǒng)篩分方法存在三大核心痛點:振動篩分效率低且易團聚:依賴機械振動實現(xiàn)分級,細粉(粒徑≤50μm)易因靜電或表面張力團聚,卡在篩網(wǎng)孔徑中,導致分級效率不足60%,且篩網(wǎng)堵塞需頻繁清理,單批次小麥粉分級耗時...
一、光刻膠微量水分的危害與測定痛點光刻膠是半導體芯片制造中“圖形轉移”的核心電子化學品,其成分包含樹脂、感光劑、溶劑及添加劑,水分含量需嚴格控制在100ppm以下(部分先進制程要求≤50ppm)。微量水分的存在會直接破壞光刻膠性能:一是導致樹脂聚合度下降,涂覆時出現(xiàn)“針孔”“縮孔”缺陷,影響晶圓表面平整度;二是與感光劑發(fā)生水解反應,降低曝光靈敏度,造成圖形分辨率偏差(如線寬縮小或擴大);三是水分在后續(xù)烘干環(huán)節(jié)形成氣泡,導致光刻膠膜層脫落,最終引發(fā)芯片良率下降。當前光刻膠水分測...
一、flux殘留危害與現(xiàn)有清洗工藝痛點在電子元件PCB板生產(chǎn)中,flux(助焊劑)可去除焊接表面氧化層、降低焊料表面張力,但焊接后殘留的flux會帶來多重隱患:一是殘留flux中的有機酸、鹵素等成分會腐蝕PCB板基材與金屬焊點,長期使用易引發(fā)電路短路或接觸不良;二是殘留物質會吸附灰塵、水汽,影響PCB板絕緣性能,導致電氣參數(shù)漂移;三是對于高精度電子設備(如汽車電子、醫(yī)療儀器PCB板),微量flux殘留可能干擾設備正常運行,甚至引發(fā)安全事故。當前采用的超聲波清洗工藝存在明顯痛點...
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